






在动力混合机中加入黏度20000mpa?s的乙烯基封端聚二---硅氧烷100份、wmq树脂20份、二---硅油5份,真空搅拌15min(真空度0.08mpa),混合均匀后加入硅微粉70份、氧化5份、酚类抗的氧剂0.5份。继续真空混合15min,加入含氢硅油、铂金催化剂在真空度为0.08mpa的环境中混合10min后即得到加成型单组份有机硅粘接剂。
胶水的多重功能是胶水行业进步的重要标志之一,如在实现物力连接的同时,也实现起到导电的作用。这里,还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地(grounding)功能的导电。焊锡是传统的把导线连接起来,使其实现导通的连接方式,但它的不足之处是往往焊点比较大,所占空间高,在电子元器件越来越轻薄的情况下,回天906w透明单组份有机硅粘接电子胶,使用便受限了。另外,它实现连接要靠高温熔化,所以产品有经受高温的过程,对于那些无法承受高温的元器件或产品,则无发实现。
为此,导电胶就可以代替焊锡,即克服了它的不足,又实现了连接和导电的双重作用。当然,回天906透明单组份有机硅粘接电子胶,导电胶按其固化方式可以分为加热固化、常温固化甚至是panacol公司推出了uv固化类型的导电胶。即便是加热固化,一般导电胶的固化温度也不会超过150℃。近年来甚至市面上出现了低温固化的导电胶,其加热温度不超过80℃,这使得导电胶的应用将广泛。
有机硅是一种人工合成, 结构上以硅原子和氧原子为主链的一种高分子聚合物。由于构成主链的硅-氧结构具有较强的化学键结,因此有机硅高聚物的分子比一般有机高聚物对热、氧稳定得多。尽管有机硅在室温下的力学性能与其它材料差异不大,但其在高温及低温下的物理、力学性能表现---,温度在-60到+250℃多次交变而其性能不受影响,透明单组份有机硅粘接电子胶,因而有机硅高聚物可在这个温度区域内长期使用。有些有机硅高聚物更能在低至-100℃下正常使用。又由于有机硅分子内有偶极作用,它能有效缓冲和减弱外部电场的影响,从而对连接在硅原子上的---有保护作用,使之不易受物理因素或化学试剂的侵蚀。用聚有机硅氧烷制成的各项产品除基本具有耐腐蚀、耐辐照、耐高低温外,还具有低吸湿性、高绝缘电阻、低介电常数、低应力、减振、、低毒性、难燃、和可返修等特性。因此有机硅被制成各式各样的粘接密封剂、灌封胶、绝缘涂料和硅脂等成品应用于各种电子装置中。
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