透明单组份有机硅粘接电子胶-华贸达科技

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    2023-11-16

王新辉
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加成型单组分有机硅粘接剂的制备

在动力混合机中加入黏度20000mpa?s的乙烯基封端聚二---硅氧烷100份、wmq树脂20份、二---硅油5份,回天ht906w透明单组份有机硅粘接电子胶,真空搅拌15min(真空度0.08mpa),混合均匀后加入硅微粉70份、氧化5份、酚类抗的氧剂0.5份。继续真空混合15min,加入含氢硅油、铂金催化剂在真空度为0.08mpa的环境中混合10min后即得到加成型单组份有机硅粘接剂。




有机硅粘接密封胶

特点:本品耐候性能好,可在-60℃~260℃的温度下长期使用,特殊的配方设计使其具有---的耐酸性。防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐老化等性能也---。

典型用途:广泛用于各种家电产品的粘接密封。如冰箱、微波炉等等。亦可用于线路板、电子元器件以及其他场合的机械粘接密封等

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电子胶水行业发展方向与挑战

胶水的多重功能是胶水行业进步的重要标志之一,如在实现物力连接的同时,也实现起到导电的作用。这里,还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地(grounding)功能的导电。焊锡是传统的把导线连接起来,使其实现导通的连接方式,但它的不足之处是往往焊点比较大,透明单组份有机硅粘接电子胶,所占空间高,回天906透明单组份有机硅粘接电子胶,在电子元器件越来越轻薄的情况下,使用便受限了。另外,它实现连接要靠高温熔化,所以产品有经受高温的过程,对于那些无法承受高温的元器件或产品,则无发实现。

为此,导电胶就可以代替焊锡,即克服了它的不足,又实现了连接和导电的双重作用。当然,导电胶按其固化方式可以分为加热固化、常温固化甚至是panacol公司推出了uv固化类型的导电胶。即便是加热固化,一般导电胶的固化温度也不会超过150℃。近年来甚至市面上出现了低温固化的导电胶,其加热温度不超过80℃,这使得导电胶的应用将广泛。





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