电子胶水技术领域,尤其是指一种低卤素电子红胶及其制备方法,本发明的贴片红胶中采用低卤素的双酚a或双酚f环氧树脂以及低卤素的稳定剂,促进剂,触变剂,填料,颜料,固化剂,通过科学的成分配比及本发明的制备方法,所制得的贴片红胶具有低卤素含量的特点,经检测卤素含量低于国际电工所指导的标准,并具有成本适中,性能稳定的特点.
1.单组份,快速固化、操作简单,可用于刮胶或点胶。
2.粘接范围广,粘接强度高,耐高温冲击。
3.产品稳定性高,操作时间长,储存周期长。
4.具有优异的耐温性,可在-60~300c范围内长期使用。还具有粘接性好,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐老化性能,广泛用于耐温要求高的元器件的粘接和密封,乐泰 3611smt贴片红胶,符合欧盟rohs指令要求。
随着电子技术的发展;采用红胶工艺解决成本及设计方面的smt工艺产品越来越多.如何科学,合理,标准,系统,提供smt红胶工艺支持,是我们需要探讨和总结的工艺技术问题.而红胶工艺相关文献较少,借此机会总结整理,与同仁分享.1关于红胶的基本知识要点:红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度一般为170℃以下;红胶随温度的上升由膏状体直接变成固体.
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