随着电子技术的发展;采用红胶工艺解决成本及设计方面的smt工艺产品越来越多.如何科学,合理,标准,系统,提供smt红胶工艺支持,是我们需要探讨和总结的工艺技术问题.而红胶工艺相关文献较少,借此机会总结整理,与同仁分享.1关于红胶的基本知识要点:红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度一般为170℃以下;红胶随温度的上升由膏状体直接变成固体.
针对qfp封装器件的手工点红胶加固方式存在无法掌握红胶用量,涂抹不均匀,粘接强度一致性差,---性和效率低的问题,设计了多种新点胶方案,loctite3611smt贴片红胶,并开展了实验研究.优选采用dj一200点胶机进行半自动点胶,可控制用胶量,既避免了浪费,又消除了胶长时间暴露在空气中而导致的粘接性变差的问题,在压力0.2mpa,针头外径1.6mm的优化参数下,粘接时间由2min降低到0.7min,且红胶涂抹均匀,器件的粘接强度一致性好,---性高,提高了器件的组装.
一种低温固化电子红胶,其特征在于,所述电子红胶的成分及成分重量份如下:环氧树脂:双酚a或双酚f环氧树脂其中一种或其组合,含26.5~56.5份;稀释剂:三羟------三缩水甘油醚、山梨醇聚缩水甘油醚其中一种或其组合,含5.0~15.0份;稳定剂:亚磷酸三---酯组合,含1.0~5.0份;促进剂:2,4---双二脲、2,4,6-三(二甲------)---、2----咪唑脲其中一种或其组合,含13~15.5份;触变剂:气相二氧化硅,含5.0~15.0份;填料:氧---、硅微粉、纳米氧化铝、超细煅烧高岭土、白炭黑、聚四氟乙烯、碳酸钙其中一种或其组合,含7.0~23.0份;颜料:氧化铁红、耐晒大红一种或其组合,含0.1~1.0份;固化剂:my-24三级胺加合物、pn-23j咪唑加成物、2----咪唑、丁二---、二乙烯三胺其中一种或其组合,含23.0~38.0份。
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