电子红胶，属于电子行业粘接技术，发明的目是解决目前电子红胶固化温度高，粘接强度不够的问题.该发明是以不同---团的环氧树脂配合固化剂，促进剂等反应，再配合阻燃剂，活性稀释剂等助剂得到一种中低温固化高强度红胶.其方法得到的红胶粘接强度高，不仅满足了贴片红胶的使用性能，还满足了其他高强度灌封胶的粘接强度要求.
随着电子技术的发展;采用红胶工艺解决成本及设计方面的smt工艺产品越来越多.如何科学，合理，标准，系统，提供smt红胶工艺支持，是我们需要探讨和总结的工艺技术问题.而红胶工艺相关文献较少，借此机会总结整理，与同仁分享.1关于红胶的基本知识要点:红胶是一种聚稀化合物，loctite3611贴片红胶，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度一般为170℃以下;红胶随温度的上升由膏状体直接变成固体.
电子胶水技术领域，尤其是指一种低卤素电子红胶及其制备方法，本发明的贴片红胶中采用低卤素的双酚a或双酚f环氧树脂以及低卤素的稳定剂，促进剂，触变剂，填料，颜料，固化剂，通过科学的成分配比及本发明的制备方法，所制得的贴片红胶具有低卤素含量的特点，经检测卤素含量低于国际电工所指导的标准，并具有成本适中，性能稳定的特点.
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