北京华贸达-透明单组份有机硅粘接电子胶

加成型单组分有机硅粘接剂的制备

在动力混合机中加入黏度20000mpa?s的乙烯基封端聚二---硅氧烷100份、wmq树脂20份、二---硅油5份，真空搅拌15min(真空度0.08mpa)，混合均匀后加入硅微粉70份、氧化5份、酚类抗的氧剂0.5份。继续真空混合15min，回天ht906透明单组份有机硅粘接电子胶，加入含氢硅油、铂金催化剂在真空度为0.08mpa的环境中混合10min后即得到加成型单组份有机硅粘接剂。

特种有机硅电子封装材料

特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。

电子胶水产品类型较多，包括eva热熔胶、有机硅胶、环氧胶、uv胶、pur胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中，硅胶、eva热熔胶、pur胶产量很多，其他电子胶水产品产量相对较少。包括各种绝缘材料，回天906w透明单组份有机硅粘接电子胶，屏蔽，emi材料，防震产品，耐热隔热材料，胶粘制品，防尘材料制品，海棉产品及其他特殊材料，适用于电子，电器，玩具，灯饰，电讯，机械等厂家使用。