造成红胶固化后强度不足的原因有：红胶胶粘剂热固化不充分；红胶胶粘剂涂覆量不够；对元件浸润性不好。
红胶固化后强度不足的解决方法：调高固化炉的设定温度；更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，乐泰 3611高速点胶，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于pcb表面，防止其掉落。
造成元件偏移的原因有：红胶胶粘剂涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力;红胶胶粘剂湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则，元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。
元件偏移的解决方法：调整红胶胶粘剂涂覆量；降低贴片速度；大型元件贴装；更换红胶胶粘剂；涂覆后1h内完成贴片固化。
红胶具有粘度流动性，温度特性，高速点胶，润湿特性等。
点胶方式：点胶是利用压缩空气，loctite3611高速点胶，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，loctite3611高速点胶，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
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