华贸达-环氧导热灌封胶

导热灌封胶常见类型

语音导热灌封硅橡胶导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于pc、abs、pvc等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到ul94-v0级。要符合欧盟rohs指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。常见的导热灌封硅胶是双组份（a、b组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着---结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力---但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，乐泰2850环氧导热灌封胶，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。导热灌封环氧胶常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。

导热灌封胶使用说明

1、混合前：a、b 组份先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

2、混合：按一定配比(1:1，10:1)称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀，环氧导热灌封胶，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。

3、脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，loctite stycast 2850ft环氧导热灌封胶，自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟。真空脱泡：真空度为0.08-0.1mpa，抽真空5-10分钟。

4、灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。(真空脱泡：真空度为0.08-0.1mpa，抽真空5-10分钟)

5、固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15-30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。