有机硅树脂(基础原料)
1.绝缘导热填料:氧化铝、氧---、氮化硼、氮化铝、---、石英等有机硅增塑剂
2. 阻燃剂:氢氧---、氢氧化铝
3.无机着色剂(颜色的区分)
4. 交联剂(粘结性能要求)
5.催化剂(工艺成型要求)
注:导热硅胶片起到导热作用,在---体与散热器件之间形成---的导热通路,与散热片,迈图162电子硅胶,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
填料包括以下金属和无机填料:
1.金属粉末填料:铜粉.铁粉.锡粉.镍粉等;
2.金属氧化物:氧化铝.氧化铋.---.氧---.氧化锌;
3.金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;
4.无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品、电器设备中的---体(功率管、可控 硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热 条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。
导热硅胶的应用范围是相当广泛,在日常实际应用中,我们可以根据散热程度的不同需要,均可加以灵活使用。
(1)电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴,将胶从软管中挤出,直接涂胶粘合,momentive rtv162电子硅胶,施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积(厚度不宜超过6mm)。
(2)电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕;
(3)电子硅胶为获得较佳密封效果,待密封元器件表面需清洁、干燥,无杂质,油或其它污渍,尽量用无水酒精擦干净。
(4)电子硅胶施工和固化过程中应保持---的通风。
(5)电子硅胶开封后尽可能一次用完,一次未用完,盖紧胶管,momentive迈图rtv162电子硅胶,避免与空气水分接触,可保存下次使用。再次使用时,挤掉已固化的部分后,即可继续使用
(6)电子硅胶室温放置12~24小时,陕西电子硅胶,吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长,反之则短,粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃~150℃,湿度较大情况下烘4~12小时,粘接效果---。
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