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怎么选择导热硅胶片

导热系数选择

导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。

导热硅胶片使用方法

1.     保持与导热硅胶片结束面的干净，预防导热硅胶片黏上污---，污---的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。      

2.     拿去导热硅胶片时，面积大的导热硅胶片应该从中心部位抓取，电子硅胶，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热硅胶片受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。      

3.     左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。      

4.     撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将导热硅胶片对齐散热器。缓慢放下导热硅胶片时。要小心避免气泡的产生。      

5.     操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复上述步骤，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不过过大，以免导热硅胶片受到损害。      

6.     撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去后一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起导热硅胶片。      

7.     紧固或用强粘性导热硅胶片后，momentive 162电子硅胶，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，---把导热硅胶片固定好。