语音导热灌封硅橡胶导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,乐泰2850环氧导热灌封胶,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,loctite2850环氧导热灌封胶,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,loctite stycast 2850ft环氧导热灌封胶,可以应用于pc、abs、pvc等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到ul94-v0级。要符合欧盟rohs指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。常见的导热灌封硅胶是双组份(a、b组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着---结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力---但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.6-2.0,环氧导热灌封胶,高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。导热灌封环氧胶常见的是双组分的,也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大,一般厂家可以根据需要专门定制。
环氧树脂导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
1. 分散:使用前a、b组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降)。搅拌时尽量使用电动机械设备搅拌。
2. 计量:应准确按比例1:1称量a组份和b组份。比例误差范围为±10%。超过这个比例误差范围的胶体固化后会出现胶体硬度---或过软。混合的胶体是否存在颜色上的较大差异;混合后的硅胶是否固化;固化后的软硬度是否一致。
3、混合:将比例称量好的胶在容器中混合均匀。手工混合需要用调胶刀进行刮壁刮底以---混合无死角或遗漏。混合均匀的硅胶颜色一致。把混合均匀的胶料在规定的操作时间内灌封到需要灌封的产品中。
4. 固化:将灌封好的产品置于室温下固化,初步固化后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护,英文:pouring sealant of thermal conductivity。
在大范围的温度及湿度变化内,可长期---保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,很小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。
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