






1.1 耐高温性
由于有机硅分子结构有类似于无机高分子的结构特征,其键能---,所以具有优良的耐热性能。
橡胶型有机硅胶的使用温度约在250℃ ,树脂型有机硅胶可在350℃长期使用。
1.2 耐低温性
橡胶型有机硅胶的键长长,键角大,非常柔软。其玻璃化温度一般在-123℃ 左右,道康宁dc747电子有机硅胶,可在-5o~250℃ 范围内长期使用,特殊的制品可在-100~300℃ 内使用,如含7.5 (摩尔含量)的硅橡胶在-112℃下仍保持弹性。
有机硅胶的基本结构单元是由硅-氧链节构成的,侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。
因此,陶熙道康宁?747电子有机硅胶,在有机硅涂层材料的结构中既含有“有机基团”,电子有机硅胶,又含有“无机结构”,这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。
综上所述,由于有机硅胶具有许多优异的物理化学性能,使其可以在许多场合和环境中使用,必将在更多领域发挥重要作用。今后一段时间,有机硅胶将在以下几个方面取得快速发展。
(1)固化方式的改进:从传统的热固化向辐射固化、微波固化方面发展。当前,紫外光固化的硅氧烷防黏剂和光纤涂层已经取得重要进展。
(2)功能性基团的引入:用---、环---、---、---等代替常用的---,可以在很宽的范围内改变有机硅胶的物理性能和化学反应活性。
(3)与其他材料复合使用:尽管有机硅胶具有许多优异的性能,但也存在强度低、与基材的黏结性差等缺点,通过与环氧、---酸酯类、聚氨酯等树脂接枝、嵌段共聚的方法改性,可以达到性能互补的效果。
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