耐热性 因为有机硅分子式有类似无机高分子材料的结构类型，其键能---，电子元器件固定绝缘密封胶，因此具备---的耐高温性能。 塑胶型有机硅胶的应用温度约在250℃ ，环氧树脂型有机硅胶可在350℃长期性应用。
抗低温性 塑胶型有机硅胶的键长长的，键角大，十分绵软。其玻璃化温度一般在-123℃ 上下，可在-5o～250℃ 范畴内长时间应用，的产品可在-100~300℃ 内应用，如含7．5 (克分子含量)的硅胶在-112℃下仍维持延展性。
（1） si分子上充裕的---将能量的硅氧烷碳链屏蔽掉起來；
（2） c-h无正负极，陶熙3145电子元器件固定绝缘密封胶，使分子结构间相互作用力十分薄弱；
（3） si-o键长较长，si-o-si键键角大。
（4） si-o键是具备50％离子键特点的共价键（共价键具备方向性，离子键无方向性）。 因为有机硅的构造，---了无机材料与有机材料的特性，具备界面张力低、粘温系数小、膨胀性高、汽体透水性高基本上特性，道康宁3145rtv电子元器件固定绝缘密封胶，并具备耐高低温试验、电气设备绝缘层、耐空气氧化---性、耐老化、阻燃、憎水性、抗腐蚀、---性无气味及其生理学惰性等---特点，广泛运用于航天航空、电子电器、工程建筑、运送、化工厂、纺织业、食品类、轻工业等领域，在其中有机硅关键运用于密封性、黏合、润化、镀层、表层活性、出模、破乳、抑泡、防潮、防水、惰性添充等。
全部电子器件所有开展灌封，使其发生的热能可以快速蔓延，立即释放到外部条件中。导热灌封硅橡胶一般是组份，应用时将两成分混和排泡后，灌封到必须的部位上，---成弹性体材料。该类商品不但有散热绝缘层功效，并且具有避震和三防的功效，现阶段普遍使用于led电源、球泡灯内嵌开关电源、电动汽车电池部件和充电桩电源模块，及其一些电子元器件的粘合灌封，具有散热、密封性、避震的功效。
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