现在电子产品在组装制程中常使用胶带或液态胶来用于电子电器元器件的粘接,loctite hhd 3565bk结构胶,密封,灌封,涂覆,结构粘接,共行覆膜和smt贴片。主要胶类为:有机硅胶,干胶,uv胶环氧胶等。
单/双面胶带因其加工与操作便利性而成为常用的辅助材料,但胶带仅依靠物理现象所造成的黏着强度毕竟有限,所以在小面积却需要高强度的接着就需要使用液态结构胶,电子产品常用的液态结构胶为:双液型结构胶(俗称a/b胶)及湿气反应型pu热熔胶(简称pur)。

相比其他普通胶水,结构胶胶水,它是一种使用便捷、承载能力较强,可耐老化,耐腐蚀、性能稳定,强度大的胶水,它是适用于承受强力的结构性粘接的胶黏剂,因此在许多行业都可看到它的身影。日常生活中,结构胶更可应用于金属、木材、塑料之间的连接,相比焊接、铆接等一些传统的粘接,结构胶更为方便,效果也是丝毫---于这些传统的焊接工艺,甚至有过之而无不及。
环氧结构胶是无溶剂型,乐泰3565bk结构胶,液态双组份环氧树脂接着剂,可于常温或加温固化。固化后接着层系中等到硬度,因而可承受特强之冲击与震动,接着层具有---之机械特性,---之电绝缘性,能够承受温度之变动及挠曲撕剥应力。无腐蚀性,对金属、陶瓷、---橡胶、玻璃纤维制成品,以及碳纤维成品等,具有---粘着性。耐温及耐油性。
环氧结构胶于室温下固化,结构胶,无需加热或压力,然而,加热却可加速其固化。在固化过程中无挥发物产生。通常在粘接缝中,厚约0.8公厘之胶层已足够粘接。固化温度低于15℃时,粘接效果将十分低劣。25℃~70℃下固化则可获得粘接效果。

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