在功率模块散热系统中，芯片为---源，通过多层不同材料将热量传递到冷却剂（风或液体），然后通过冷却剂的流动将热量导出系统，其中每一层材料都有不同的导热率。功率模块基板及散热器多使用铜和铝等金属材料，铜的导热率约为390w/(m.k)；铝的导热率约为200w/(m.k)。这些金属材料的导热率都非常高，表示其导热性能---，那为何还要在功率模块与散热器之间使用导热率只有0.5~6w/(m.k)的导热硅脂呢？
原因在于，当两个金属表---接触时，理想状态为金属表面直接接触，实现完全金属-金属接触，但在现实中两金属表面之间并不能形成直接接触，微观上两金属表面间存在大量的空隙，dowsil 340导热硅脂，这些空隙充满着空气，道康宁340导热硅脂，而空气的导热率只有约0.003w/(m.k)，导热能力非常差，导热硅脂的使用就是为了填充这些空隙中的空气，同时保持既有的金属-金属接触，以达到系统的较优散热性能。
在导热硅脂的应用过程中，经常需要对其厚度进行测量。比如在设计阶段要验证不同厚度导热硅脂对模块散热的影响；在生产阶段，由于丝网及钢网材料的磨损，需要在每个生产任务前对硅脂厚度进行测量，如发现硅脂厚度超过下限，需更换新的丝网或钢网。导热硅脂厚度测量一般使用激光测厚仪，称重测厚法及湿膜测厚仪。
激光测厚仪可在不破坏硅脂形状的情况下对硅脂平面进行扫描并得出相关厚度数据，但测量成本较高。称重测厚法对模块涂抹导热硅脂前后的重量进行测量，重量差要求控制在某个范围，称重测厚法适合于小模块的应用，大模块应用时需要相对---的称重仪。湿膜测厚仪是低成本且相对准确的测量方法，但测试过程会破坏硅脂形状，导热硅脂，湿膜测厚仪有测量梳和测量滚轴两种。需要注意的是，如导热硅脂是直接印刷在模块上一般不使用测量梳，陶熙340导热硅脂，因为模块的底板平整度可能会影响到测量的精度。
使用时，导热硅脂可以涂抹成薄薄的均匀的胶层，涂抹完成后就可立即使用。导热硅脂比较特殊，不会固化。一旦干涸，就意味着需要更换新的导热硅脂。工作时，导热硅脂可以承受高温和低温，耐水和抗老化，不易受到外部环境的影响，并且会延长元器件的使用时间。
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