道康宁340导热硅脂-山西导热硅脂-华贸达

导热硅脂应用范围

导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热---而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，dowsil 340导热硅脂，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的---导体，道康宁340导热硅脂，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于cpu导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，dowsil陶熙340导热硅脂，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。

导热硅脂如何保障导热性能？

导热硅脂的导热性能除了要保障涂抹厚度之外，还要主要施工位置，只有涂抹在电器---体和散热器的中间位置才能达到散热效果，涂抹到其他位置没有效果。为了获得---的接触性能，两者需要用螺丝紧固。

导热硅脂不但导热效果好，而且还是绝缘物质，但需要绝缘的地方不能使用，更不能代替绝缘材料。

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