（1）电子硅胶按必须规格割开嘴尖，将胶从塑料软管中挤压，立即点胶黏合，施胶量应使---酸漆与接缝处两侧有充足的触碰总面积（薄厚不适合超出6mm）。
（2）电子硅胶工程施工和固化全过程中应保持稳定的自然通风。
（3）电子硅胶为得到较好密封性实际效果，待密封性电子器件表层需清理、干躁，dowsil 3145rtv电子密封硅胶，没有杂质，陶熙3145rtv电子密封硅胶，油或其他污垢，尽可能用无水---擦干净。
在电子材料机器设备中，各种各样电子元器件中间有很多接触面积和安装面，他们相互之间普遍存在着的间隙，会造成热气不畅，为化解这一问题，通常在表面中间填充导热硅脂，利用导热硅脂的移动来清除页面间的气体，减少乃至清除传热系数，并且有利于中后期的维护保养拆换应用。能很切实解决电子元件的热量传递问题，常见于cpu与热管散热器、大功率三极管与散热器、led照明处理芯片与散热底座等相互之间的填充排热。
（2）电子硅胶施胶后应在短期内整修结束；
（5）电子硅胶开封市后尽量一次用完，一次未用完，盖紧橡胶软管，防止与气体湿气触碰，dowsil 3145 rtvrtv电子密封硅胶，可储存下一次应用。再度运用时，山西rtv电子密封硅胶，挤下来已固化的一部分后，就可以再次应用
（6）电子硅胶室内温度置放12～24钟头，---吸收空气中少量水蒸气而自主固化。假如表面层厚和粘接面愈大固化時间增加，相反则短，黏合后存放時间越长粘接实际效果越好。耐高温电子器件可在室内温度固化后放置-50℃～150℃，环境湿度比较大状况下烘4～12钟头，粘接实际效果---。
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