1. 保持与导热硅胶片结束面的干净,预防导热硅胶片黏上污---,污---的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。
2. 拿去导热硅胶片时,面积大的导热硅胶片应该从中心部位抓取,面积较小片材抓取不予要求,因为大块的导热硅胶片受力不均,会导致变形,影响后续操作,甚至损坏硅胶片。
3. 左手拿片材,momentive迈图rtv162电子硅胶,右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜,减少直接接触导热硅胶片的次数和面积,保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。
4. 撕去保护膜的一面,迈图162电子硅胶,朝向散热器,先将导热硅胶片对齐散热器。缓慢放下导热硅胶片时。要小心避免气泡的产生。
5. 操作中如果产生了气泡,可拉起硅胶片一端重复上述步骤,北京电子硅胶,或借助工具轻轻抹去气泡,力量不过过大,以免导热硅胶片受到损害。
6. 撕去另一面保护膜,momentive rtv162电子硅胶,放入散热器,撕去后一面保护膜力度要小,避免拉伤或拉起导热硅胶片。
7. 紧固或用强粘性导热硅胶片后,对散热器施加一定的压力,并存放一段时间,---把导热硅胶片固定好。
导热硅胶可分为:导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能,由填料粒子的绝缘性能决定的。
1、导热硅胶垫片
导热硅胶垫片又分为很多小类,每个都有自己不同的特性。
2、非硅硅胶垫片
非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,在电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足ul94v0的阻燃等级要求。
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为---异的高分子绝缘材料。灌封又分为局部灌封和整体灌封。局部灌封是指对大功率器件进行灌封,使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起,让产生的热量能够迅速的传到散热体。整体灌封是对电子产品内部所有元器件全部进行灌封,使其产生的热量能够迅速扩散,直接散发到外界环境中。导热灌封硅橡胶一般是双组分,使用时将两组分混合排泡后,灌封到需要的部位上,---成弹性体。此类产品不仅有散热绝缘作用,而且具备减震和三防的作用,目前广泛应用于led电源、球泡灯内置电源、电动汽车电池组件和充电桩电源模块,以及一些电子器件的粘接灌封,起到散热、密封、减震的作用。
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