化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层,也称无电解镍,loctite lb771镍基抗咬合剂,常见的还原剂有:次亚磷酸钠、胺基、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以控制可供反应的游离镍量,镍基抗咬合剂,并防止生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀;稳定剂的加入可阻止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原,从而抑制溶液的自发分解;此外常常在槽液中添加少量有机酸来提高沉积速度,以弥补络合剂给沉积速度带来的影响。现代化学镀镍工艺发展很快,在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂,目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺,其反应机理,普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。
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