当使用导热硅脂时,用户会有一个问题:是---一点还是肿块?目前,dowsil 340导热硅脂,少量应用效果---。如果导热硅脂放了一大坨,就可能会形成厚厚的胶层,这不仅不能提高散热还会会影响散热片本身的散热效果。甚至因为这种操作方法还会导致短路,又浪费导热硅脂。当胶层太厚时,将直接导致溢出和浪费。涂抹时,在cpu的中间放置一粒米大小的粘合剂,然后用刀将其均匀地铺开。也可以通过挤压填充散热器表面的凸块,而不会影响散热性能。
导热硅脂的选择需要考虑很多因素,比如导热率、粘稠度、介电强度、挥发物含量及溢出和变干特性。
导热硅脂一般由载体和填充物组成。载体分为含硅和无硅两种,含硅的载体相对稳定、成本低、---性高,但某些特定环境中需要无硅载体。导热硅脂中的填充物大多使用金属氧化物(zno,bn,al2o3)、银或者石墨。填充物是决定导热率的关键物质,填充物比例越高,导热性也就越好;填充物颗粒体积也直接影响导热率,颗粒越大导热性越好。
导热硅脂的导热率是一个重要指标,对于热设计而言,硅脂的导热率越高,越有利于功率模块的散热。但并不是说导热率越高就越好,高导热性能硅脂使用相对大颗粒(例如50um)的填充物,道康宁340导热硅脂,这将---硅脂涂抹时的很小厚度,对于无铜底板的模块不太适用。同时,高导热率的硅脂的粘稠度也相对较大,不利于硅脂的扩散,陶熙340导热硅脂,在模块安装过程中陶瓷绝缘基板容易由于受力不均而破了,---是无铜底板模块。
导热硅脂的介电强度与导热率刚好是相背的,也主要受填充物比例影响,所以高导热率硅脂的介电强度比较低,绝缘性相对较差,如果应用于无铜底板模块,硅脂可能会进入到硅胶中,这将影响模块应用的绝缘性能。
采用不同的涂抹方式对导热硅脂的选择也不同。如果使用丝网印刷方式,则不建议使用导热率太高的硅脂,因为高导热性硅脂中的大颗粒填充物容易阻塞网孔,从而破坏丝网。
它的主要材料是有机硅酮,具有耐热与导热的优良性能。在工作中,导热硅脂的导热性---,而且永远不会固化,新疆导热硅脂,能够抵抗高低温、抵抗水分潮气、抵抗老化、抵抗臭氧的影响。同时,它有着减震、密封以及绝缘的性能,能够将细小的缝隙填补完整,同时可以传递热量。另外,它的工艺性也---,不会影响整体的美观度。用途广泛,能应用于新能源、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
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