化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，常见的还原剂有：次亚磷酸钠、胺基、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以控制可供反应的游离镍量，并防止生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀；稳定剂的加入可阻止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原，从而抑制溶液的自发分解；此外常常在槽液中添加少量有机酸来提高沉积速度，以弥补络合剂给沉积速度带来的影响。现代化学镀镍工艺发展很快，在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
镀镍分电镀镍和化学镀镍。
1、 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。
2、 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。
化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，乐泰?77124镍基抗咬合剂，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，镍基抗咬合剂，提高镀液的稳定性，loctite?77124镍基抗咬合剂，延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有---、羧基、---等，常用的络合剂有柠檬酸钠、酒石酸钠等。在镀液配方中，loctite lb771镍基抗咬合剂，络合剂的量不仅取决于镍离子的浓度，而且也取决于自身的化学结构。在镀液中每一个镍离子可与6个水分子微弱结合，当它们被---，羧基，---取代时，则形成一个稳定的镍配位体。
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