有机硅树脂(基础原料)
1.绝缘导热填料:氧化铝、氧---、氮化硼、氮化铝、---、石英等有机硅增塑剂
2. 阻燃剂:氢氧---、氢氧化铝
3.无机着色剂(颜色的区分)
4. 交联剂(粘结性能要求)
5.催化剂(工艺成型要求)
注:导热硅胶片起到导热作用,在---体与散热器件之间形成---的导热通路,与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
填料包括以下金属和无机填料:
1.金属粉末填料:铜粉.铁粉.锡粉.镍粉等;
2.金属氧化物:氧化铝.氧化铋.---.氧---.氧化锌;
3.金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;
4.无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。
1、金属填料的导热机理
金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。
2、非金属填料的导热机理
非金属填料导热主要依靠声子导热,其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。
在电子产品、电子设备的使用过程中,电子硅胶,“热量”的产生不可避免——尤其是随着电子工业的发展,电子元件、集成电路趋于密集化、小型化后,但为了---产品的使用寿命和---性,这些热量必须要迅速有效地得以散失。
目前来说,较为常用的方法是在电子产品的---体与散热设施之间的接触面,涂敷具有---柔韧性、压缩性能以及热传导率的导热硅胶,它们除了起到传热媒介作用外,还具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。由于普通硅胶是热的---导体,因此需要添加适合的导热填料以提高其导热性能,迈图rtv162电子硅胶,而在无机非金属导热绝缘粉体填料中,较为常见的有:氮化铝、氧化铝、氧化锌、---、氧化硅、氮化硼等。
与其他填料相比,氧化铝的导热率不高,但也基本能满足“导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板等领域填充剂”的应用,且价格较低,momentive 162电子硅胶,来源较广,迈图162电子硅胶,填充量较大,是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料。不过导热硅胶也不会对所有的氧化铝填料都一视同仁,全盘接受。身为电子业中的关键材料,导热硅胶对氧化铝填料也有自己的一套要求。
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