现在电子产品在组装制程中常使用胶带或液态胶来用于电子电器元器件的粘接，乐泰3565bk结构胶，密封，灌封，涂覆，结构粘接，共行覆膜和smt贴片。主要胶类为：有机硅胶，干胶，结构胶，uv胶环氧胶等。
单/双面胶带因其加工与操作便利性而成为常用的辅助材料，但胶带仅依靠物理现象所造成的黏着强度毕竟有限，所以在小面积却需要高强度的接着就需要使用液态结构胶，电子产品常用的液态结构胶为：双液型结构胶（俗称a/b胶）及湿气反应型pu热熔胶（简称pur）。
1、结构胶可以承受比较大的荷载，乐泰hhd 3565bk结构胶，其特点是耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在使用寿命内， 其性能比较稳定， 其压缩强度>; 65mpa ，钢-钢正拉粘接强度>; 30mpa ，抗剪强度>; 18mpa。
2、结构胶的强度大，施工工艺比较简单，可以用在金属、 橡胶、木材等不同种材料或同种.
3、结构胶分为硅酮结构胶、中性透明硅酮结构胶，其中中性透明硅酮结构胶的性能
4、在工程中可以用到结构胶的地方很多，比如构件的加固、锚固、粘接以及修补等，可以
中性硅酮耐候胶可以用作固定玻璃，但必须去除双面胶。中性硅酮密封胶是一种单组份、高模量、中性固化的多用途密封胶。适用于各种室内装饰；玻璃、不透油木材、铝和塑钢等材料的一般密封。使用前必须检查基底的附着力、兼容性和污染。产品的施用效果取决于具体的基质和施用方法。
但硅酮结构胶不能用于结构组装，应避免与中空玻璃的二次密封胶接触，也不适合长期浸水、通风密集或常年潮湿的场所；不适用于含铜、黄铜、铅等的密封材料。和漏油表面；粉末喷涂铝合金的蜡涂层必须用溶剂清除。施工时，材料表面必须干燥干净，温度应在15-27之间。
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