现在电子产品在组装制程中常使用胶带或液态胶来用于电子电器元器件的粘接，loctite 3565结构胶，密封，灌封，乐泰3565结构胶，涂覆，结构粘接，共行覆膜和smt贴片。主要胶类为：有机硅胶，干胶，uv胶环氧胶等。
单/双面胶带因其加工与操作便利性而成为常用的辅助材料，但胶带仅依靠物理现象所造成的黏着强度毕竟有限，所以在小面积却需要高强度的接着就需要使用液态结构胶，乐泰hhd 3565bk结构胶，电子产品常用的液态结构胶为：双液型结构胶（俗称a/b胶）及湿气反应型pu热熔胶（简称pur）。
中性硅酮耐候胶可以用作固定玻璃，但必须去除双面胶。中性硅酮密封胶是一种单组份、高模量、中性固化的多用途密封胶。适用于各种室内装饰；玻璃、不透油木材、铝和塑钢等材料的一般密封。使用前必须检查基底的附着力、兼容性和污染。产品的施用效果取决于具体的基质和施用方法。
但硅酮结构胶不能用于结构组装，应避免与中空玻璃的二次密封胶接触，也不适合长期浸水、通风密集或常年潮湿的场所；不适用于含铜、黄铜、铅等的密封材料。和漏油表面；粉末喷涂铝合金的蜡涂层必须用溶剂清除。施工时，材料表面必须干燥干净，温度应在15-27之间。
湿气反应型pu热熔胶主要成分为pu（聚氨酯）的预聚体，平时为储存在防水气容器内的固体，结构胶，使用时须加热让它变为液态，降温后就如同一般热熔胶变回固态造成初期固定，接着这些pu预聚体会吸收水气产生聚合反应。
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