镀金工艺中用到的添加剂也有无机添加剂和有机添加剂这两大类，与其他镀种不的是，镀金工艺的常用添加剂不是有机物为主，而是以无机物为主。这主要是获得金色并不困难，且其光亮度很多时候是由底层的光亮镍等光亮金属所提供的，加入无机添加剂主要是为了提高镀金层的硬度和耐磨性。无机添加剂的加入对镀金层的颜色、针1孔率、硬度、应力、耐磨性等都有很大的影响。
无机添加剂主要是一些金属元素的离子和氮族元素的离子。前者有铜、镍、钴、银、铅、铟、锡等，后者如shen、锑、铋等。添加量在0.5～10g/l之间。其中应用zui多的是镍、钴和锑。在酸性qing化物镀金中添加钴和镍时，镀层的耐磨性明显提高。
有机添加剂主要是为---镀层结构，loctite?77124镍基抗咬合剂，使镀层结晶细化、无或少针1孔，loctite?77124镍基抗咬合剂，也可以提高分散能力和镀层光亮度。
早期常用的有机光亮剂是二liu化碳衍生物等，也可以用土耳其红油、磺化蓖麻油等。硫1脲也可以与无机光亮剂混合使用。杂环化合物如联吡1啶、菲啰啉、1吩羧酸、嚣吡1啶磺酸等可用于无qing镀金的光亮剂，其用量在0.1～10g/l的范围。聚乙烯亚1胺(ch2ch2nh)nh不仅是镀银的光亮剂，也是镀金的光亮剂，乐泰lb771镍基抗咬合剂，用于镀金时，其n值为1～5。
有机磺酸盐也是镀金中可用的添加剂，如戊---酸、已---酸、庚---酸等直至十二烷---酸盐、环已---酸盐等，用量在0.1～5g/l和范围。
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，福建镍基抗咬合剂，目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
镀镍分电镀镍和化学镀镍。
1、 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。
2、 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。
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