导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量,使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止cpu因为散热---而损毁,并延长使用寿命。在散热与导热应用中,dowsil陶熙340导热硅脂,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的---导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于cpu导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的---体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,dowsil 340导热硅脂,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了---的导热效果。如:晶体管、cpu组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
硅脂是指有机硅酮为主要原料,是目前应用很广泛的的一种导热介质,材质为膏状液态,它是以硅油为原料,并添加增稠剂等填充剂,道康宁340导热硅脂,在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物,具有一定的黏稠度,江西导热硅脂,没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝。颜色因添加的导热材料不同而具有不同的颜色。其主要原料为有机硅酮,因此具有---的导热、耐温、绝缘性能,且不易干结。
主要的导热材料分别有石墨粉、氧化铝、铜粉为主要添加物,中gao端的硅脂会加入银,大多数加入硅脂的金属并非是金属粉末,而是金属复合物,具有---的绝缘性,很少数会直接加入金属粉末。(1) 液态形式存在,具有---润湿性;(2) 导热性性能好、耐高温、耐老化和防水特性;(3) 不溶于水,不易被氧化;(4) 具备一定的润滑性和电绝缘性;(5) 成本低廉。
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