化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂,目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺,其反应机理,普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。
化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层,山西镍基抗咬合剂,也称无电解镍,其主要成分包括主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、缓冲剂、促进剂等。主盐一般是或,是镀层中镍的来源;还原剂的作用是通过催化脱氢,提供活泼的新生态氢原子,使镍离子具有自催化能力,在基体表面上还原获得镍镀层,并使镀层含有p、b等形成ni-p,ni-b等合金镀层。
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