环氧树脂导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
1. 分散:使用前a、b组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降)。搅拌时尽量使用电动机械设备搅拌。
2. 计量:应准确按比例1:1称量a组份和b组份。比例误差范围为±10%。超过这个比例误差范围的胶体固化后会出现胶体硬度---或过软。混合的胶体是否存在颜色上的较大差异;混合后的硅胶是否固化;固化后的软硬度是否一致。
3、混合:将比例称量好的胶在容器中混合均匀。手工混合需要用调胶刀进行刮壁刮底以---混合无死角或遗漏。混合均匀的硅胶颜色一致。把混合均匀的胶料在规定的操作时间内灌封到需要灌封的产品中。
4. 固化:将灌封好的产品置于室温下固化,初步固化后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
1、混合前:a、b 组份先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
2、混合:按一定配比(1:1,10:1)称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀,误差不能超过3%,loctite2850环氧导热灌封胶,否则会影响固化后性能。
3、脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟。真空脱泡:真空度为0.08-0.1mpa,抽真空5-10分钟。
4、灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。(真空脱泡:真空度为0.08-0.1mpa,抽真空5-10分钟)
5、固化:室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。
1)导热系数,导热系数的单位为w/m.k,表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文(k=℃+27---)时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热通过速率越快,导热机能越好。导热系数相差很大,其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言,金属的导热系数很大,非金属和液体次之,宁夏环氧导热灌封胶,气体的导热系数很小。银的导热系数为420,铜为383,铝为204,水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1w/m.k,优良的可到达6w/m.k以上。
2)粘度,粘度是流体粘滞性的一种量度,loctite stycast 2850ft环氧导热灌封胶,指流体外部抵御活动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现,粘度的测定办法,表现办法许多,如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。
导热胶拥有---的平铺性,能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名四周,并且保障必定的粘滞性,不至于在挤压后多余的胶水溢出。
3)介电常数,介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能,指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。
介电常数代表了电介质的极化水平,也就是对电荷的约束才能,介电常数越大,对电荷的约束才能越强。
4)工作温度范围,因为导热胶自身的特征,乐泰2850环氧导热灌封胶,其任务温度规模是很广的。工作温度是---导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数,温度过高,导热胶流体体积膨胀,分子间间隔拉远,互相感化削弱,粘度下降;温度下降,流体体积缩小,分子间间隔收缩,互相感化增强,粘度回升,这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的,那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的,而有机硅是可以承受-60℃~200℃的高低温;抗冷热变化能力;
5)其他的考虑因素,比如元器件承受内应力的情况,户外使用还是户内使用,受力情况,是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。
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