当然有相当大的影响。这其中的原理，简明浅显地说，比如cpu或gpu与散热器的接触面，我们人的肉眼看到，好像是光滑平整的，但实际上在微观下（用几十到一两百倍显微镜就能看到了），是有很多微细坑槽，两者并不是充分接触的，学过物理我们都知道，空气是热的---导体，这样就不利于把cpu或gpu的---，通过散热器传导出去，而导热硅脂，就是通过填充两者接触面中的这些微细的坑槽，并利用自身的热传导性，道康宁340导热硅脂，从而有效地把热量传导和散发出去。
导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，导热硅脂，使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热---而损毁，并延长使用寿命。
导热硅脂在涂之前要搞清楚一件事，导热硅脂并不是涂抹的厚度越厚越好。不要认为导热硅脂涂得越厚，热传导性效果就越容易提高。相反，厚度过厚会直接影响散热功效，反而越薄效果越好。你可以用刀片向一个方向刮，重复刮，直到把导热硅脂弄平。导热硅脂覆盖散热器表面后，可以停止涂抹。
均匀地涂抹导热硅脂后，会变成半透明的薄膜。这种导热产品的高，能正常发挥性能。为了不引起皮肤有---等副作用，建议戴指套。一点一点地取出导热硅脂，均匀地涂抹。
在功率模块散热系统中，芯片为---源，通过多层不同材料将热量传递到冷却剂（风或液体），然后通过冷却剂的流动将热量导出系统，dowsil 340导热硅脂，其中每一层材料都有不同的导热率。功率模块基板及散热器多使用铜和铝等金属材料，铜的导热率约为390w/(m.k)；铝的导热率约为200w/(m.k)。这些金属材料的导热率都非常高，表示其导热性能---，那为何还要在功率模块与散热器之间使用导热率只有0.5~6w/(m.k)的导热硅脂呢？
原因在于，当两个金属表---接触时，理想状态为金属表面直接接触，实现完全金属-金属接触，但在现实中两金属表面之间并不能形成直接接触，微观上两金属表面间存在大量的空隙，这些空隙充满着空气，而空气的导热率只有约0.003w/(m.k)，陶熙340导热硅脂，导热能力非常差，导热硅脂的使用就是为了填充这些空隙中的空气，同时保持既有的金属-金属接触，以达到系统的较优散热性能。
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