导热硅胶可分为:导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能,由填料粒子的绝缘性能决定的。
1、导热硅胶垫片
导热硅胶垫片又分为很多小类,每个都有自己不同的特性。
2、非硅硅胶垫片
非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,momentive迈图rtv162电子硅胶,在电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足ul94v0的阻燃等级要求。
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品、电器设备中的---体(功率管、可控 硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热 条、壳体等)之间的接触面,云南电子硅胶,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。
导热硅胶的应用范围是相当广泛,在日常实际应用中,我们可以根据散热程度的不同需要,均可加以灵活使用。
(1)电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴,将胶从软管中挤出,直接涂胶粘合,momentive 162电子硅胶,施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积(厚度不宜超过6mm)。
(2)电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕;
(3)电子硅胶为获得较佳密封效果,待密封元器件表面需清洁、干燥,迈图rtv162电子硅胶,无杂质,油或其它污渍,尽量用无水酒精擦干净。
(4)电子硅胶施工和固化过程中应保持---的通风。
(5)电子硅胶开封后尽可能一次用完,一次未用完,盖紧胶管,避免与空气水分接触,可保存下次使用。再次使用时,挤掉已固化的部分后,即可继续使用
(6)电子硅胶室温放置12~24小时,吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长,反之则短,粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃~150℃,湿度较大情况下烘4~12小时,粘接效果---。
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