导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品、电器设备中的---体（功率管、可控 硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热 条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。
导热硅胶的应用范围是相当广泛，在日常实际应用中，我们可以根据散热程度的不同需要，momentive迈图rtv162电子硅胶，均可加以灵活使用。
导热垫片是经过特殊的生产工艺加工而制成的片状导热绝缘硅橡胶材料，具有天然表面粘性，高热导率、高耐压缩性、高缓冲性等优点，主要应用于---器件与散热片及机壳的缝隙填充，因其材质柔软及在低---力作用下的---弹性变量，迈图rtv162电子硅胶，还可用于器件表面，为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，迈图162电子硅胶，---地解决了其它材料表面易积存灰尘等缺点。硅宝gb系列导热垫片，热导率从1.0~4.0w/（m·k），具有---的导热绝缘性能，河南电子硅胶，阻燃达到v-0级。广泛应用于航空航天、电子电器领域中需要散热和传热的部位，如led组件、热管组件、芯片散热、电池模组等的导热。
有机硅树脂（基础原料）
1.绝缘导热填料：氧化铝、氧---、氮化硼、氮化铝、---、石英等有机硅增塑剂
2. 阻燃剂：氢氧---、氢氧化铝
3.无机着色剂（颜色的区分）
4. 交联剂（粘结性能要求）
5.催化剂（工艺成型要求）
注：导热硅胶片起到导热作用，在---体与散热器件之间形成---的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
填料包括以下金属和无机填料：
1.金属粉末填料：铜粉.铁粉.锡粉.镍粉等；
2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.---.氧---.氧化锌；
3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；
4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
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