化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
镀镍分电镀镍和化学镀镍。
1、 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。
2、 可沉积在各种材料的表面上，辽宁镍基抗咬合剂，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。
化学镀镍是一种不加外在电流的环境下，行使还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，loctite?77124镍基抗咬合剂，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化才气，因此该历程将自动举行下去。普通化学镀镍得到的为合金镀层，多见的是ni-p合金和ni-b合金。化学镀镍有哪些特点呢？以---钠为还原剂时，由于有磷析出，从而发生磷和镍的共蒸镀，因此化学镀镍层为疏散有磷的镍磷合金镀层，镀层中磷的品质分数为1%~l5%，从而控制了磷含量以硼化合物或---为还原剂时，常州化学镀镍层为镍硼合金镀层，硼含量为1%~7%。只有以肼为还原剂得到的镀层为纯镍层，镍含量可到达99。5%以上。
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