北京华贸达公司-道康宁340导热硅脂-导热硅脂

导热硅脂厚度的测量

在导热硅脂的应用过程中，经常需要对其厚度进行测量。比如在设计阶段要验证不同厚度导热硅脂对模块散热的影响；在生产阶段，由于丝网及钢网材料的磨损，需要在每个生产任务前对硅脂厚度进行测量，如发现硅脂厚度超过下限，需更换新的丝网或钢网。导热硅脂厚度测量一般使用激光测厚仪，导热硅脂，称重测厚法及湿膜测厚仪。

激光测厚仪可在不破坏硅脂形状的情况下对硅脂平面进行扫描并得出相关厚度数据，但测量成本较高。称重测厚法对模块涂抹导热硅脂前后的重量进行测量，重量差要求控制在某个范围，称重测厚法适合于小模块的应用，dowsil陶熙340导热硅脂，大模块应用时需要相对---的称重仪。湿膜测厚仪是低成本且相对准确的测量方法，但测试过程会破坏硅脂形状，湿膜测厚仪有测量梳和测量滚轴两种。需要注意的是，如导热硅脂是直接印刷在模块上一般不使用测量梳，因为模块的底板平整度可能会影响到测量的精度。

导热硅脂的工作原理是什么?

导热硅脂中的硅油具有---的流动性，能够填充细小的空气。填充cpu和散热器之间的间隙以实现---的导热性。低温下不会变脆，高温下不会熔化。它不易挥发，可以长期使用。

在使用过程中，请勿一次涂抹过多的导热硅脂。在涂抹均匀的前提下涂得尽可能薄，甚至硅脂层越薄，导热效果越好。一旦导热硅脂层太厚，陶熙340导热硅脂，将影响传热的速度和性能，过多的涂抹会导致过多的浪费，明明可以使用两次的，但只能使用一次，这不就浪费了。