导热系数选择
导热系数选择主要还是要看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低,或对温度比较敏感,momentive rtv162电子硅胶,或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理,一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理,momentive迈图rtv162电子硅胶,并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度,也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度,整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件,所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。外观面,或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为---异的高分子绝缘材料。灌封又分为局部灌封和整体灌封。局部灌封是指对大功率器件进行灌封,使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起,让产生的热量能够迅速的传到散热体。整体灌封是对电子产品内部所有元器件全部进行灌封,电子硅胶,使其产生的热量能够迅速扩散,直接散发到外界环境中。导热灌封硅橡胶一般是双组分,使用时将两组分混合排泡后,momentive 162电子硅胶,灌封到需要的部位上,---成弹性体。此类产品不仅有散热绝缘作用,而且具备减震和三防的作用,目前广泛应用于led电源、球泡灯内置电源、电动汽车电池组件和充电桩电源模块,以及一些电子器件的粘接灌封,起到散热、密封、减震的作用。
导热垫片是经过特殊的生产工艺加工而制成的片状导热绝缘硅橡胶材料,具有天然表面粘性,高热导率、高耐压缩性、高缓冲性等优点,主要应用于---器件与散热片及机壳的缝隙填充,因其材质柔软及在低---力作用下的---弹性变量,还可用于器件表面,为粗糙表面构造密合接触,减少空气热阻抗,---地解决了其它材料表面易积存灰尘等缺点。硅宝gb系列导热垫片,热导率从1.0~4.0w/(m·k),具有---的导热绝缘性能,阻燃达到v-0级。广泛应用于航空航天、电子电器领域中需要散热和传热的部位,如led组件、热管组件、芯片散热、电池模组等的导热。
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