江苏导热硅脂-道康宁340导热硅脂-华贸达科技

在不损坏组件的情况下清洁导热硅脂?

1、溶解清理法。使用溶剂溶解导热硅脂，然后擦掉。

2、机械清理法。这种方法简单而有效粗暴：通过敲击来清洁粘合剂层。尽管此方法---简单实用，但不建议使用。在---的外力的作用下，组件可能被损坏，收益大于损失。

3、加温清理法。胶粘剂会加热，陶熙340导热硅脂，当它不能承受高温时，江苏导热硅脂，它会自动熔化并失去作用。

如果需要清洁导热硅脂，可以使用上述三种方法。如果没有特殊情况，不建议清洁后再涂两次。尽可能一次成功地应用并显示多个属性。在随后的清洁过程中可能会损坏组件，这不利于组件的正常运行。

当导热硅脂的使用寿命到期时，道康宁340导热硅脂，必须将其清洗并重新涂抹。在这一点上，可以使用更合适的方法来清洁粘合剂层并对其重新粉刷。达到使用寿命后应及时更换，以免影响散热效果。遵循正确的清洁和涂抹方法，发挥更高的价值。

导热硅脂的厚度

导热硅脂的厚度直接影响模块基板到散热器的热阻，导热硅脂既不能太薄，也不能太厚，而是要控制在一定的范围内。若导热硅脂涂的太薄，那么金属接触面处空隙中的空气无法被充分填充，模块散热能力会降低；若导热硅脂涂的太厚，模块基板和散热器之间无法形成有效的金属-金属接触，模块散热能力同样会降低。因此，在应用中要将导热硅脂的厚度控制在理想值附近的一个范围内，以实现功率模块到散热器较优的热传导性能。

不同模块型号对导热硅脂的厚度要求是不同的，各半导体模块生产厂家会对各模块型号按照标准进行严格测试，以得出合适的导热硅脂厚度，这个参数一般会标注于各产品的安装指导或技术说明中。需要---的是，模块生产厂家一般是根据某一特定型号导热硅脂进行测试而得到厚度值，如果使用其它与之特性区别较大的导热硅脂，需要重新进行测试而得出较佳的厚度。实际应用经验表明，对于有铜基板的模块，其导热硅脂的厚度一般在80~100um；对于无铜基板的模块，其导热硅脂的厚度一般在40~50um。