透明单组份有机硅粘接电子胶-华贸达

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    2023-3-27

王新辉
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特种有机硅电子封装材料

特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性,透明单组份有机硅粘接电子胶,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着广泛的应用。

电子胶水产品类型较多,包括eva热熔胶、有机硅胶、环氧胶、uv胶、pur胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中,硅胶、eva热熔胶、pur胶产量很多,其他电子胶水产品产量相对较少。包括各种绝缘材料,屏蔽,回天906w透明单组份有机硅粘接电子胶,emi材料,防震产品,耐热隔热材料,胶粘制品,防尘材料制品,海棉产品及其他特殊材料,回天906透明单组份有机硅粘接电子胶,适用于电子,电器,玩具,灯饰,电讯,机械等厂家使用。



有机硅粘接密封胶使用工艺

1.清洁表面:将需要粘接的物体表面清洁干净,干燥,用非水清洁剂。---时可底涂或以其他方式进行表面处理。

2.施 胶:将尖嘴切成所需的形状,均匀施胶于需粘面,将被粘面合拢固定。注意胶条应保持一定的厚度和宽度,回天ht906透明单组份有机硅粘接电子胶,以利于获取较佳的的综合性能。

3.固 化:将施胶的部件静置于空气中使其自然固化。注意在初固之前请勿随意移动。以免接触面错位影响效果。若需修改接口位置,只须除胶后重新施胶即可。固化是一个从表面向内部的逐渐湿气固化过程,整体固化时间随着胶层厚度、粘接面积、环境温度、环境湿度等外界条件的变化而变化。---应用于6毫米以下厚度的密封应用。完全固化时间视具体情况而不同,一般需要3~7天。在进行下一步操作之前,---建议让胶层充分固化以获取较佳的综合性能



有机硅粘接密封胶

特点:本品耐候性能好,可在-60℃~260℃的温度下长期使用,特殊的配方设计使其具有---的耐酸性。防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐老化等性能也---。

典型用途:广泛用于各种家电产品的粘接密封。如冰箱、微波炉等等。亦可用于线路板、电子元器件以及其他场合的机械粘接密封等

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