近年来,导热阻燃型硅橡胶已经慢慢成为电子电器行业中硅橡胶材料的重要一员。大功率散热的场合,如半导体和散热器的粘合、管心的保护、管壳的密封、电子整流器、热敏电阻器的导热绝缘,微包装中多层板的导热绝缘组装和锂电池的导热灌封等都需要不同性能指标的导热阻燃绝缘硅橡胶。硅宝4815单组分有机硅密封胶,实现导热填料、阻燃剂与基础聚合物的结合使其热导率超过0.7 w/(m·k),阻燃达到ul94 v-0级,适用于导热和阻燃均要求较高的汽---块、电路模块和pcb板等电子电器产品中。
(1)电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴,将胶从软管中挤出,直接涂胶粘合,施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积(厚度不宜超过6mm)。
(2)电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕;
(3)电子硅胶为获得较佳密封效果,待密封元器件表面需清洁、干燥,无杂质,油或其它污渍,尽量用无水酒精擦干净。
(4)电子硅胶施工和固化过程中应保持---的通风。
(5)电子硅胶开封后尽可能一次用完,一次未用完,迈图162电子硅胶,盖紧胶管,避免与空气水分接触,可保存下次使用。再次使用时,挤掉已固化的部分后,即可继续使用
(6)电子硅胶室温放置12~24小时,吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长,反之则短,粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃~150℃,湿度较大情况下烘4~12小时,粘接效果---。
导热硅脂是硅油和导热填料的机械混合膏状物,迈图rtv162电子硅胶,具有随时定型、热导率高、不固化、对界面材料无腐蚀等优点。在电子电器设备中,各种电子元件之间有许多接触面和装配面,它们之间存在着的空隙,贵州电子硅胶,会导致热流不畅,为解决这一问题,通常在接触面之间填充导热硅脂,利用导热硅脂的流动来排除界面间的空气,降低乃至消除热阻,而且便于后期的维护更换使用。硅宝gz系列导热硅脂,momentive rtv162电子硅胶,热导率可调,从1.2~4.0w/(m·k),满足不同的填充环境,同时具有低挥发分和低油离度的优点,能---地解决电子元器件的热量传递问题,常用于cpu与散热器、大功率三极管与散热片、led照明芯片与散热底座等之间的填充散热。
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