导热垫片是经过特殊的生产工艺加工而制成的片状导热绝缘硅橡胶材料，具有天然表面粘性，高热导率、高耐压缩性、高缓冲性等优点，电子硅胶，主要应用于---器件与散热片及机壳的缝隙填充，因其材质柔软及在低---力作用下的---弹性变量，还可用于器件表面，为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，---地解决了其它材料表面易积存灰尘等缺点。硅宝gb系列导热垫片，热导率从1.0~4.0w/（m·k），具有---的导热绝缘性能，阻燃达到v-0级。广泛应用于航空航天、电子电器领域中需要散热和传热的部位，如led组件、热管组件、芯片散热、电池模组等的导热。
（1）电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，momentive迈图rtv162电子硅胶，直接涂胶粘合，momentive 162电子硅胶，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积（厚度不宜超过6mm）。
（2）电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕；
（3）电子硅胶为获得较佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，momentive rtv162电子硅胶，无杂质，油或其它污渍，尽量用无水酒精擦干净。
（4）电子硅胶施工和固化过程中应保持---的通风。
（5）电子硅胶开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用
（6）电子硅胶室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长，反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃～150℃，湿度较大情况下烘4～12小时，粘接效果---。
有机硅树脂（基础原料）
1.绝缘导热填料：氧化铝、氧---、氮化硼、氮化铝、---、石英等有机硅增塑剂
2. 阻燃剂：氢氧---、氢氧化铝
3.无机着色剂（颜色的区分）
4. 交联剂（粘结性能要求）
5.催化剂（工艺成型要求）
注：导热硅胶片起到导热作用，在---体与散热器件之间形成---的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
填料包括以下金属和无机填料：
1.金属粉末填料：铜粉.铁粉.锡粉.镍粉等；
2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.---.氧---.氧化锌；
3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；
4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
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