导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。
1、金属填料的导热机理
金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。
2、非金属填料的导热机理
非金属填料导热主要依靠声子导热,其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。
有机硅树脂(基础原料)
1.绝缘导热填料:氧化铝、氧---、氮化硼、氮化铝、---、石英等有机硅增塑剂
2. 阻燃剂:氢氧---、氢氧化铝
3.无机着色剂(颜色的区分)
4. 交联剂(粘结性能要求)
5.催化剂(工艺成型要求)
注:导热硅胶片起到导热作用,在---体与散热器件之间形成---的导热通路,momentive迈图rtv162电子硅胶,与散热片,电子硅胶,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
填料包括以下金属和无机填料:
1.金属粉末填料:铜粉.铁粉.锡粉.镍粉等;
2.金属氧化物:氧化铝.氧化铋.---.氧---.氧化锌;
3.金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;
4.无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,迈图162电子硅胶,在常温或加热条件下固化成为---异的高分子绝缘材料。灌封又分为局部灌封和整体灌封。局部灌封是指对大功率器件进行灌封,使其通过导热灌封硅橡胶材料与散热体连接在一起,让产生的热量能够迅速的传到散热体。整体灌封是对电子产品内部所有元器件全部进行灌封,使其产生的热量能够迅速扩散,直接散发到外界环境中。导热灌封硅橡胶一般是双组分,使用时将两组分混合排泡后,灌封到需要的部位上,---成弹性体。此类产品不仅有散热绝缘作用,迈图rtv162电子硅胶,而且具备减震和三防的作用,目前广泛应用于led电源、球泡灯内置电源、电动汽车电池组件和充电桩电源模块,以及一些电子器件的粘接灌封,起到散热、密封、减震的作用。
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