当然有相当大的影响。这其中的原理,简明浅显地说,比如cpu或gpu与散热器的接触面,我们人的肉眼看到,好像是光滑平整的,但实际上在微观下(用几十到一两百倍显微镜就能看到了),是有很多微细坑槽,两者并不是充分接触的,学过物理我们都知道,空气是热的---导体,这样就不利于把cpu或gpu的---,通过散热器传导出去,而导热硅脂,就是通过填充两者接触面中的这些微细的坑槽,并利用自身的热传导性,从而有效地把热量传导和散发出去。
导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量,使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止cpu因为散热---而损毁,并延长使用寿命。
产品工艺性能较好,可直接施工,施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。如用户自行用硅油稀释,不仅易产生分油现象,还会使导热系数变小。所以,建议客户首先选择好适合自己的型号,以---产品的使用。ⅰ、清洗待涂覆表面,除去油污。ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出,均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
1、热阻系数:热阻系数是指该物体对热量传导的阻碍效果,热阻的概念跟电阻相似。热阻是越低,---物体的温度就越低,热阻的大小跟导热硅脂所采用的材料是有很大的关系;
2、热传导系数:硅脂的热传导系数是跟散热器基本上一致的,它的单位为:w/mk,数值越大,表示该材料的热传导速度越快,导热的性能就会越好;
3、介电常数:相对于部分没有金属顶盖保护的cpu来说,介电常数是个非常重要重要的参数,介电常数关系到计算机内部是否存在短路的问题。常用的导热硅脂所采用的都是绝缘线比较好的材料,但是部分比较特殊的硅脂,dowsil陶熙340导热硅脂,如含银硅脂则带有一定的导电性。但是现在的cpu基本上都加装有导热和保护的金属顶盖,所以不必---导热硅脂溢出带来的短路问题。
4、工作温度:也是比较重要的一点,工作温度是---导热材料处于固态或者液态的一个重要的参数,导热硅脂的工作环境一般在-50℃~200℃温度超过导热硅脂所承受的温度,硅脂会因此转化为液体。如果温度低于硅脂的很低温度,硅脂却会因为黏稠度的增加而转化成为固体。出现这两种情况都不利于散热;
5、粘稠度:粘稠度是将两块面积为1m2的板浸于液体中,两板距离为1米,若加1n的切应力,使两板之间的相对速率为1m/s,则此液体的黏度为1pa.s。将流动着的液体看作许多相互平行移动的液层,各层速度不同,导热硅脂,形成速度梯度(dv/dx),这是流动的基本特征。由于速度梯度的存在,流动较慢的液层阻滞较快液层的流动,因此,液体产生运动阻力。
6、游离度:游离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量,是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察,会看到渗油现象,油离度高的,分油现象明显;或打开长期放置装有硅脂的容器,游离度大的硅脂,在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。
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