当前电子产品正趋于小型化，微型化，这对适用于小型化的表面贴装电子元器件的要求越来越高.因此，研究环氧模塑料(epoxy molding compound，emc)对---元器件贴装的---性，提高产品的具有重要意义.以emc树脂系统，选用8种不同类型的蜡为单一变量设计配方合成了emc，以所述测试方法测试了emc与红胶的密着力，其中5种蜡符合标准，并分析得到了蜡的类型对emc与红胶密着力的影响规律.结合离型测试，分析了不同类型的蜡在emc生产和使用过程中的作用.结果表明，在该树脂系统中，乐泰 3611高速点胶，蜡3，4，5，6为主蜡，蜡1，7，8为辅蜡.在emc层面上解决了红胶密着力问题，同时对提高emc生产过程中的操作性具有一定的意义.
电子红胶，属于电子行业粘接技术，发明的目是解决目前电子红胶固化温度高，粘接强度不够的问题.该发明是以不同---团的环氧树脂配合固化剂，促进剂等反应，再配合阻燃剂，活性稀释剂等助剂得到一种中低温固化高强度红胶.其方法得到的红胶粘接强度高，不仅满足了贴片红胶的使用性能，还满足了其他高强度灌封胶的粘接强度要求.
随着电子技术的发展;采用红胶工艺解决成本及设计方面的smt工艺产品越来越多.如何科学，合理，标准，系统，提供smt红胶工艺支持，是我们需要探讨和总结的工艺技术问题.而红胶工艺相关文献较少，借此机会总结整理，与同仁分享.1关于红胶的基本知识要点:红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度一般为170℃以下;红胶随温度的上升由膏状体直接变成固体.
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