回天电子电路灌封胶设备-回天-华贸达

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    2020-11-17

王新辉
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回天6302电子双组分室温固化灌封环氧胶通用型环氧树脂灌封

一、产品特点: 6302通用型环氧胶是用于导热性能较高的模块和线路板的封闭保护的双组分环氧胶,回天电子灌封胶 硬度,可室温或加热固化,回天双组分硅酮电子灌封胶,固化放热量少,收缩率低;该胶固化后电气---异,有较好的耐水性。  

二、常规性能  

测试项目测试方法或条件6302-a6302-b外观目 测黑色粘稠胶体棕色液体密度25℃ g/cm32.01~2.051.10~1.13粘度25℃ mpa.s15000~3500040~120      保存期限室温通风一年一年


















回天9310 rtv黑色灌封硅橡胶 1kg 单组份 脱醇型 低粘度 黑色

9310 rtv 共形覆膜硅橡胶是单组分、低粘度、脱醇型室温---硅橡胶。粘接范围广,回天电子电路灌封胶设备,对大多数基材在没有底涂的前提下有较好的粘接性能;低离子含量,回天,腐蚀性小,对微电子元器件起到---的保护作用;完全符合rohs 指令的各种要求。

典型用途

适用于微电子包括led、lcd 显示器端口等电子元器件以应用及电路的保护。

固化前特性

典型值 范围

外观 黑流淌液体

基料化学成份 聚硅氧烷

密度(g/cm3) 1.0 0.95-1.05

(gb/t 13477.2-2002)

表干时间(min/25℃,50%rh) 5 ≤10

(gb/t13477.5-2002)

粘度(cps,25℃) 450 350-550

(gb/t 2794-1995)

固化后特性

典型值 范围

固化类型 单组分脱醇型

拉伸强度(mpa) 0.4 ***0.4

(gb/t528-2009)

断裂伸长率(%) 80 ***80

(gb/t528-2009)

硬度(邵氏 a) 25 25±5

(gb/t2411-2008))

体积电阻率(ω.cm) 3×1015 ***1×1015

(q/htjx 2-2013)

击穿电压(kv/mm) 22 ***20

(gb/t1695-2005)

工作温度(℃) -40-150





回天7495中低粘度 瞬干胶 20g/瓶




7495通用型,中低粘度。用于粘接橡胶件、塑料件。




湿面修补剂

可在潮湿环境或水中施工

500克  双组分



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