回天-华贸达-回天电子灌封胶硅胶百科

回天1300结构粘接酯胶 回天ab胶 回天高强度结构胶

ht1300结构粘接酯胶是双组分、淡黄色、通用型、高强度、刚性、快速固化 酯胶。适合热塑性塑料、金属和复合材料的自粘和互粘。高 触变、不流挂，回天电子灌封胶_硅胶百科，混合比1:1，操作时间4-6分钟， 达到75%强度时间12-15分钟。粘接复合材料前仅需进行少量或无需 表面处理就可达到强度，回天led灌封胶参数，韧性好，耐疲劳。

典型用途

交通车辆、电子产品等产品的结构粘接。 粘接材料:

abs，玻璃钢，聚酯(含 dcpd 改性) 聚，聚乙烯酯， pvc，聚胺酯，胶衣，有机玻璃。 碳钢，铝与不锈钢建议使用回天底涂 1020。

混合前特性

 典型值范围a组分  外观米黄色触变膏状 基料化学成份酯 粘度(mpa.s/25℃)40000～80000(gb/t2794-1995)  密度（g/cm3）0.97 (gb/t13354-1992)  闪点(℃)11 (sh/t0733-2004)   典型值范围b组分  外观乳白色触变膏状 基料化学成份酯 粘度(mpa.s25℃)60000～100000(gb/t2794-1995)  密度（g/cm3）0.99 (gb/t13354-1992)

回天5290 导热灌封胶 汽---块电源灌封胶

产品特征

5290是双组份加成型有机硅灌封胶，低粘度，导热性中等，流动性好，常温及加热固化均可；耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘---异，回天黑色灌封胶配方，具有---的防水防潮和抗老化性能。

典型用途

用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车hid灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。

固化前特性

a组分

典型值    

外观                                黑色流体

基料化学成份                        聚硅氧烷

粘度(cp)(gb/t2794-1995)            3000      

密度(g/cm3)(gb/t2794-1995)          1.45    

b组分

典型值      

外观                                白色流体

基料化学成份                        聚硅氧烷

粘度(cp)(gb/t2794-1995)            2000      

密度(g/cm3)(gb/t2794-1995)          1.45      

混合特性

典型值    

外观                                灰黑色流体

重量比：                            a:b=1:1

粘度(cp)(gb/t2794-1995)            1500-2500      

操作时间(25℃，回天，min)                 70-105        

固化时间(25℃，h)                   2.5-3.5        

固化时间(80℃，min)                    25