华贸达-回天电子电器灌封胶-回天

回天6202 ht6202t 环氧灌封胶 汽车点火线圈灌封胶

回天6202 ht6202t 环氧灌封胶 汽车点火线圈灌封胶

6202(ht6202t)双组份加热固化灌封环氧胶

双组分、加热固化、半透明、汽车点火线圈---环氧胶。

粘度低、易脱泡、对线圈的渗透性优，抗开裂性好、绝缘性优异、耐高温。

汽车点火线圈灌封。

订货代号： 上海   620208，41kg/套

其   中   a 组分 6202a8 32kg/桶

        b 组分 6202b6 9kg/桶

                   典型值              范围

a 组分    

外观               浅灰色粘稠胶体

密度 g/cm3（25℃）      1.85             1.82～1.88

（gb/t13354-1992）    

粘度 mpa.s（25℃）     400000           300000～500000

gb/t 2794-1995

b 组分

外观              浅黄透明色液体

密度 g/cm3（25℃）      1.15            1.10～1.20

（gb/t13354-1992）  

粘度 mpa.s（40℃）       60               40～70

（gb/t 2794-1995）

混合特性

外观               浅灰色液体

重量比             a:b =100:28

体积比             a:b =100:44

操作时间 min

（90℃，130g gb/t 7123.1-2002）              ***75        

固化条件 min

（90℃，130g）90℃@3h+130℃@3h

回天0114 导热硅脂 灰色散热膏led灯导热硅脂导热硅脂 高导热

0114导热硅脂是膏状硅酮材料，本品采用有机硅氧烷与极富热传导金属氧化物等填料复合而成。具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，回天电子电器灌封胶，复合物在温度达到150℃时仍具稳定性、并保持---的散热密封性能，以---自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。

典型用途

广泛用作电子元器件的热传递介质，如cpu、bga、led、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充等，回天，降低---元件的工作温度。

固化前特性

典型值

外观 灰色膏状

基料化学成份 聚硅氧烷

密度(g/cm3) 2.54

(gb/t13354-1992)

针入度(1/10cm) 300

油离度(%，150℃/24h) 0.2

挥发度(%，150℃/24h) 0.7

导热系数[w/(m·k)] 2.5

(hot disk)

体积电阻率(ω·cm) 1.2×1011

(gb/t1692-92)

介电强度(kv/mm) 24

(gb/t1408.1-1999)

击穿电压(kv/mm) 12

表面电阻ω 2.5×1012

(gb/t1692-1992)

热阻（m2k/w）（0.1mm） 0.00016