回天-华贸达(商家)-回天uv胶3631b

回天1300结构粘接酯胶 回天ab胶 回天高强度结构胶

ht1300结构粘接酯胶是双组分、淡黄色、通用型、高强度、刚性、快速固化 酯胶。适合热塑性塑料、金属和复合材料的自粘和互粘。高 触变、不流挂，混合比1:1，操作时间4-6分钟， 达到75%强度时间12-15分钟。粘接复合材料前仅需进行少量或无需 表面处理就可达到强度，韧性好，回天uv胶3611d，耐疲劳。

典型用途

交通车辆、电子产品等产品的结构粘接。 粘接材料:

abs，玻璃钢，聚酯(含 dcpd 改性) 聚，聚乙烯酯， pvc，聚胺酯，胶衣，有机玻璃。 碳钢，铝与不锈钢建议使用回天底涂 1020。

混合前特性

 典型值范围a组分  外观米黄色触变膏状 基料化学成份酯 粘度(mpa.s/25℃)40000～80000(gb/t2794-1995)  密度（g/cm3）0.97 (gb/t13354-1992)  闪点(℃)11 (sh/t0733-2004)   典型值范围b组分  外观乳白色触变膏状 基料化学成份酯 粘度(mpa.s25℃)60000～100000(gb/t2794-1995)  密度（g/cm3）0.99 (gb/t13354-1992)

回天0114 导热硅脂 灰色散热膏led灯导热硅脂导热硅脂 高导热

0114导热硅脂是膏状硅酮材料，本品采用有机硅氧烷与极富热传导金属氧化物等填料复合而成。具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，回天uv胶352a，复合物在温度达到150℃时仍具稳定性、并保持---的散热密封性能，回天uv胶3631b，以---自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，回天，增加器件的总体效能。

典型用途

广泛用作电子元器件的热传递介质，如cpu、bga、led、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充等，降低---元件的工作温度。

固化前特性

典型值

外观 灰色膏状

基料化学成份 聚硅氧烷

密度(g/cm3) 2.54

(gb/t13354-1992)

针入度(1/10cm) 300

油离度(%，150℃/24h) 0.2

挥发度(%，150℃/24h) 0.7

导热系数[w/(m·k)] 2.5

(hot disk)

体积电阻率(ω·cm) 1.2×1011

(gb/t1692-92)

介电强度(kv/mm) 24

(gb/t1408.1-1999)

击穿电压(kv/mm) 12

表面电阻ω 2.5×1012

(gb/t1692-1992)

热阻（m2k/w）（0.1mm） 0.00016