回天耐高压高电子灌封胶-回天-华贸达

回天0114 导热硅脂 灰色散热膏led灯导热硅脂导热硅脂 高导热

0114导热硅脂是膏状硅酮材料，本品采用有机硅氧烷与极富热传导金属氧化物等填料复合而成。具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到150℃时仍具稳定性、并保持---的散热密封性能，以---自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。

典型用途

广泛用作电子元器件的热传递介质，回天耐高压高电子灌封胶，如cpu、bga、led、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充等，降低---元件的工作温度。

固化前特性

典型值

外观 灰色膏状

基料化学成份 聚硅氧烷

密度(g/cm3) 2.54

(gb/t13354-1992)

针入度(1/10cm) 300

油离度(%，150℃/24h) 0.2

挥发度(%，150℃/24h) 0.7

导热系数[w/(m·k)] 2.5

(hot disk)

体积电阻率(ω·cm) 1.2×1011

(gb/t1692-92)

介电强度(kv/mm) 24

(gb/t1408.1-1999)

击穿电压(kv/mm) 12

表面电阻ω 2.5×1012

(gb/t1692-1992)

热阻（m2k/w）（0.1mm） 0.00016

回天6302双组分室温固化灌封环氧胶通用型模块环氧树脂灌封1.2kg

一、产品特点：ht6302是一种通用型黑色粘稠流体的双组份环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，回天，固化后形成坚硬的树脂体，对电子器件起到保护保密的作用。固化过程温和，比一般的环氧树脂胶放热小。因而易于操作，并且收缩率很低。---的有机添加物，使得胶液的流平性能和脱泡性能好，容易填充到细小的缝隙，并且固化物的表面光亮平滑。 二、典型用途：1、电子配件灌封、固定及绝缘； 2、电子配件及pcb基板的防潮、防水；3、led显示器的封装；4、其它一般绝缘模压。 三、使用工艺：1、混合之前，分别对a、b组份充分搅拌均匀，因为某些功能性填充剂会沉淀于容器底部，在气温较低的情况下，产品的粘度会，建议在30-40℃烘箱内预热2小时。2、分别计量a、b组份，回天透明阻燃电子灌封胶，请注意计量单位，千万不能混淆体积单位和计量单位。3、将计量好的a、b组份混合，搅拌至均匀、颜色均一。4、真空脱泡（客户根据实际情况，选择进行此步骤）。5、尽快将产品灌入或涂在需要部位，操作时间会因为不同产品，不同温度、不同的混合重量而不同，要据需要，混合适量的胶液并在操作时间内用完，经免浪费。6、将混合、搅拌的工具和容器清洗衣干净，将没有使用完的a、b组份分开密封保存。