华贸达-回天-回天电子灌封胶厂

回天5290 导热灌封胶 汽---块电源灌封胶

产品特征

5290是双组份加成型有机硅灌封胶，低粘度，导热性中等，流动性好，常温及加热固化均可；耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，回天，绝缘---异，具有---的防水防潮和抗老化性能。

典型用途

用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车hid灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。

固化前特性

a组分

典型值    

外观                                黑色流体

基料化学成份                        聚硅氧烷

粘度(cp)(gb/t2794-1995)            3000      

密度(g/cm3)(gb/t2794-1995)          1.45    

b组分

典型值      

外观                                白色流体

基料化学成份                        聚硅氧烷

粘度(cp)(gb/t2794-1995)            2000      

密度(g/cm3)(gb/t2794-1995)          1.45      

混合特性

典型值    

外观                                灰黑色流体

重量比：                            a:b=1:1

粘度(cp)(gb/t2794-1995)            1500-2500      

操作时间(25℃，min)                 70-105        

固化时间(25℃，h)                   2.5-3.5        

固化时间(80℃，min)                    25      

回天0114 导热硅脂 灰色散热膏led灯导热硅脂导热硅脂 高导热

0114导热硅脂是膏状硅酮材料，回天电子灌封胶，本品采用有机硅氧烷与极富热传导金属氧化物等填料复合而成。具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到150℃时仍具稳定性、并保持---的散热密封性能，回天环氧电子灌封胶，以---自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。

典型用途

广泛用作电子元器件的热传递介质，如cpu、bga、led、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充等，降低---元件的工作温度。

固化前特性

典型值

外观 灰色膏状

基料化学成份 聚硅氧烷

密度(g/cm3) 2.54

(gb/t13354-1992)

针入度(1/10cm) 300

油离度(%，150℃/24h) 0.2

挥发度(%，150℃/24h) 0.7

导热系数[w/(m·k)] 2.5

(hot disk)

体积电阻率(ω·cm) 1.2×1011

(gb/t1692-92)

介电强度(kv/mm) 24

(gb/t1408.1-1999)

击穿电压(kv/mm) 12

表面电阻ω 2.5×1012

(gb/t1692-1992)

热阻（m2k/w）（0.1mm） 0.00016