华贸达-回天-回天环氧树脂灌封胶厂家

回天ht1421结构粘接酯胶回天高强度结构胶回天ab胶

ht1421结构粘接酯胶回天1421结构粘接酯胶是双组分、蓝色、刚性、---快速固化酯酸胶。适合热塑性塑料、金属和复合材料的自粘和互粘。高粘度、高触变，不垂流，混合比 10:1，操作时间 1-2 分钟， 达到75%强度时间 3-4 分钟。尤其适合粘接复合材料，无需表面处理就可达到强度，韧性好，抗冲击性好，耐疲劳。满足大批量流水线生产需求。                订货代号   蓝  色 142181， 50ml/，12 /盒。

142183，380ml/，回天快速灌封胶，12 /箱

交通车辆、笔记本电脑，手机等电子产品等的结构粘接。

粘接材料：

abs，玻璃钢，聚酯(含 dcpd 改性) 聚，聚乙烯酯，

pvc，聚胺酯，胶衣。

碳钢，铝与不锈钢建议使用回天底涂 1020。

处理：

清除粘接面灰尘、水份、油污等保持粘接面干净，碳钢，回天环氧树脂灌封胶厂家，铝与不锈钢建议使用回天底涂 1020 以达到的粘接效果。

回天0114 导热硅脂 灰色散热膏led灯导热硅脂导热硅脂 高导热

0114导热硅脂是膏状硅酮材料，回天，本品采用有机硅氧烷与极富热传导金属氧化物等填料复合而成。具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到150℃时仍具稳定性、并保持---的散热密封性能，以---自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。

典型用途

广泛用作电子元器件的热传递介质，回天裂缝灌封胶，如cpu、bga、led、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充等，降低---元件的工作温度。

固化前特性

典型值

外观 灰色膏状

基料化学成份 聚硅氧烷

密度(g/cm3) 2.54

(gb/t13354-1992)

针入度(1/10cm) 300

油离度(%，150℃/24h) 0.2

挥发度(%，150℃/24h) 0.7

导热系数[w/(m·k)] 2.5

(hot disk)

体积电阻率(ω·cm) 1.2×1011

(gb/t1692-92)

介电强度(kv/mm) 24

(gb/t1408.1-1999)

击穿电压(kv/mm) 12

表面电阻ω 2.5×1012

(gb/t1692-1992)

热阻（m2k/w）（0.1mm） 0.00016