






1.1 耐高温性
由于有机硅分子结构有类似于无机高分子的结构特征,其键能---,所以具有优良的耐热性能。
橡胶型有机硅胶的使用温度约在250℃ ,树脂型有机硅胶可在350℃长期使用。
1.2 耐低温性
橡胶型有机硅胶的键长长,dowsil 747电子有机硅胶,键角大,非常柔软。其玻璃化温度一般在-123℃ 左右,可在-5o~250℃ 范围内长期使用,特殊的制品可在-100~300℃ 内使用,如含7.5 (摩尔含量)的硅橡胶在-112℃下仍保持弹性。
综上所述,由于有机硅胶具有许多优异的物理化学性能,使其可以在许多场合和环境中使用,必将在更多领域发挥重要作用。今后一段时间,有机硅胶将在以下几个方面取得快速发展。
(1)固化方式的改进:从传统的热固化向辐射固化、微波固化方面发展。当前,紫外光固化的硅氧烷防黏剂和光纤涂层已经取得重要进展。
(2)功能性基团的引入:用---、环---、---、---等代替常用的---,可以在很宽的范围内改变有机硅胶的物理性能和化学反应活性。
(3)与其他材料复合使用:尽管有机硅胶具有许多优异的性能,但也存在强度低、与基材的黏结性差等缺点,通过与环氧、---酸酯类、聚氨酯等树脂接枝、嵌段共聚的方法改性,可以达到性能互补的效果。
(1) si原子上充足的---将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来;
(2) c-h无极性,电子有机硅胶,使分子间相互作用力十分微弱;
(3) si-o键长较长,道康宁747电子有机硅胶,si-o-si键键角大。
(4) si-o键是具有50%离子键特征的共价键(共价键具有方向性,离子键无方向性)。
由于有机硅的结构,兼备了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性---基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、---无味以及生理惰性等优异特性,广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工等行业,其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长,应用领域不断拓宽,形成化工新材料界的重要产品体系,许多品种是其他化学品而又不可少的。有机硅材料按其形态的不同,可分为:(有机硅化学试剂)、硅油(硅脂、硅乳液、硅表面活性剂)、高温---硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。
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