电子密封-华贸达-电子密封胶属于胶粘剂

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    2020-11-25

王新辉
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回天ht-7582pur反应型热熔胶

ht-7582 pur反应型热熔胶

特性:◆实现超窄尺寸粘接

优势:◆对金属塑料复合材料有强度粘接

典型:◆对金属塑料复合材料有强度粘接

7582pur 热熔胶   是单组分无溶剂、湿气固化反应型聚氨酯热熔胶。产品具有较长的开放时间,较强的初粘力,点胶后压合定型30-50 秒,静置30分钟可组装。在空气中微量水分存在下进一步固化,完全固化后---融化,韧性好,抗冲击性好。对金属、玻璃、塑料、复合材料等具有---的粘附力。耐候性好,经-40℃--85℃、85%r.h.老化测试及高低温冷热冲击测试,粘结性无衰减。触变性,流变性适宜,使用温度合适,易于操作。

典型用途

手机、平板电脑的tp 与框体粘接,金属壳体与塑胶件粘接。

未固化材料典型性能参数

                              典型值                             范围

外观                          白色到淡黄色固体        

基料化学成份            聚氨酯预聚物

工作温度℃                110                               90~120

开放时间min               3                                   2~4

(25℃,50%rh)

粘度cp                       6000                            4000~8000

(brookfield–thermosel,spindle 27,110±5℃)

















回天9765 rtv粘接密封硅橡胶 阻燃密封胶


9765 rtv粘接密封硅橡胶是单组分、灰色触变膏状的脱醇型室温---硅橡胶。极快的表干速 度,电子密封,适合于流水化的在线装配;优异的绝缘、防潮、抗震、 耐电晕、抗漏电、耐化学介质及耐湿热老化性能;固化过程 中释放的是醇类物质,对聚---(pc)、铜等材料无腐蚀性,无---性气体释放;完全符合欧盟rohs指令要求;符合 阻燃等级ul94 v-0级。

典型用途

作为双组份加成型电源灌封胶的打底胶,防止灌封胶从缝隙 处漏出;电子元器件的快速安装固定;电线电缆导入口周边 的防水密封和固定。

固化前特性

典型值范围  外观灰色触变膏状

基料化学成份聚硅氧烷 密度(g/cm3)1.421.40-1.46(gb/t 13477.2-2002)  表干时间(min/25℃,50%rh)5≤10(gb/t 13477.5-2002)  挤出速率(g/s)158-20(gb/t 13477.4-2002,0.5mpa,25℃,3mm)







6301(ht6301)双组份室温固化灌封环

氧胶是双组分、低粘度、黑色环氧胶。室温或加热固化,电子密封胶,

固化放热少,收缩率低。固化后电气---异,有较好的

耐水性。

典型用途

普通模块和线路板的封闭保护。

使用说明

使用前---待灌封元器件及容器清洁,电子密封胶对器件,---表面无灰尘、油

污、盐类及其它污染物,防止影响其灌封性能及电性能。

a、b 组分在低温下可能会出现结晶、结块,属正常现象,

使用前可将其置于 50~80℃烘箱,使其融化,再放至室温

后使用,这不影响其各项性能,将胶在 50~80℃烘箱中加

热时,容器应处于开口状态,以免气体膨胀,破坏容器。

按规定比例准确称取 a、b 组分,混合后搅拌均匀,使用前

首先将 a 料在原包装容器内搅拌均匀。

配胶量超过 1kg 时请自行实验后确定操作,配胶量越大,放

热越大,操作期越短。

如需要,可将搅拌好的胶在低于 0.1mpa 的真空度下进

行抽真空处理 3~5 分钟,然后倒入要灌封的电子元器件中,

灌胶后,电子密封胶属于胶粘剂,继续抽真空处理 3~10 分钟效果---,---当加热

固化时该过程就显得尤为重要。

冬季温度低固化较慢,可采用加热固化。





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